لہر سولڈرنگ کے مسائل اور انسدادی اقدامات (4)
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ایک ہائی ٹیک انٹرپرائز ہے جو فون کے لوازمات کی تیاری اور فروخت میں مہارت رکھتا ہے۔ ہماری اہم مصنوعات میں ٹریول چارجرز، کار چارجرز، USB کیبلز، پاور بینک اور دیگر ڈیجیٹل مصنوعات شامل ہیں۔ تمام مصنوعات محفوظ اور قابل اعتماد ہیں، منفرد انداز کے ساتھ۔ پروڈکٹس پاس سرٹیفکیٹ جیسے CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick, etc. اگر آپ اس میں دلچسپی رکھتے ہیں تو آپ براہ راست ceo@schitec.com سے رابطہ کر سکتے ہیں۔
SChitec کے ساتھ محفوظ طریقے سے چارج کرتے رہیں
لہر سولڈرنگ کے مسائل اور انسدادی اقدامات (4)
گیلا نہ ہونے اور گیلا نہ کرنے کی وجوہات:
1. بنیادی دھاتی جسم کو ویلڈیڈ نہیں کیا جائے گا۔
2. ناکافی بہاؤ کی سرگرمی یا بگاڑ کی ناکامی۔
3. سطح پر تیل یا چکنائی بہاؤ اور سولڈر کو ویلڈنگ کرنے کے لیے سطح سے رابطہ نہیں کرتی ہے۔
4. لہر سولڈرنگ کے وقت یا درجہ حرارت کا غلط کنٹرول۔
گیلا نہ کرنے اور گیلا کرنے کے خلاف حل:
1. ویلڈیڈ ہونے والی دھات کی ویلڈیبلٹی کو بہتر بنائیں۔
2. مضبوط سرگرمی کے ساتھ بہاؤ کا استعمال کریں۔
3. درجہ حرارت اور بہاؤ کے وقت کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کریں۔
4. ویلڈیڈ دھات کی سطح پر موجود آلودگیوں کو اچھی طرح سے ہٹا دیں۔
5. ٹانکا لگانے والی نالی میں ٹانکا لگا کر پاکیزگی رکھیں۔
سولڈر جوائنٹ کا سموچ (اوورلے / سکڑنا)
ویلڈنگ کی جگہ کے سموچ کی تشکیل کی وجوہات درج ذیل ہیں:
اگر ٹانکا لگانا بہت زیادہ چڑھایا جاتا ہے تو، ٹانکا لگانا ایک محدب سطح بنانے کے لیے ٹانکا لگانے والے جوائنٹ پر بہت زیادہ ڈھیر ہو جائے گا، اور عنصر کی پن لائن کا خاکہ نہیں دیکھا جا سکتا۔
ٹانکا لگانا بہت کم ہے اور سکڑ گیا ہے، اور سیٹ سنجیدگی سے ناکافی ہے، اس لیے منسلک تار کو مکمل طور پر سیل نہیں کیا جا سکتا، تاکہ اس کا کچھ حصہ کھل جائے۔
جب سرکلر سیکشن لیڈز کو پی سی بی پر سولڈر کیا جاتا ہے، اگر رابطہ زاویہ 15 ڈگری سے کم ہے، تو تناؤ کی طاقت کی پیمائش کی غلطی بڑی ہوگی۔ اور تناؤ کی طاقت کی اوسط قدر بری بریزنگ حالت سے بہت کم ہے۔ اگر رابطہ زاویہ 45 ڈگری سے زیادہ ہے تو، اوسط تناؤ کی طاقت بھی زیادہ سے زیادہ سے کم ہے۔
رابطہ زاویہ کی بہترین حد 15 ڈگری < ⊙ < 45 ڈگری ہے۔
یہ ضروری ہے کہ سولڈر جوائنٹ کی گیلا ہونے والی اونچائی بڑھے ہوئے لیڈ تک ڈی سے زیادہ یا اس کے برابر ہو تصویر 3۔
ٹانکا لگانا جوڑوں کے لیے کونٹور کی تشکیل کا حل:
1. ویلڈیڈ دھات کی سطح کی ویلڈیبلٹی کو بہتر بنائیں
2. ٹینجنٹ اصل پی سی بی کے گرافکس اور وائرنگ۔
3. مناسب طریقے سے ٹانکا لگانا درجہ حرارت، clamping رفتار اور clamping زاویہ کو ایڈجسٹ کریں.
4. پہلے سے گرم درجہ حرارت کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کریں۔
سیاہ یا دانے دار ٹانکا لگانے والے جوڑ
سیاہ یا دانے دار سولڈر جوڑوں کی وجوہات:
1. ٹانکا لگانے والے میں دھات کے جوہر کا زیادہ جمع ہونے سے ٹانکا لگانے والے جوڑ گہرے سرمئی یا سفید ہو جاتے ہیں۔
2. سولڈر میں دھاتی مواد کی کمی
3. سولڈر جوائنٹ کیمیائی سنکنرن کی وجہ سے سیاہ ہو جاتا ہے۔
4. اینٹی آکسیڈیشن آئل سولڈر جوائنٹ میں ذرات اور ناہمواری کا سبب بنے گا۔
5. ویلڈنگ کے دوران زیادہ گرم ہونا۔
گہرے یا دانے دار ٹانکا لگانے والے حل:
1. باتھ ٹن کو تبدیل کریں۔
2. ٹن کی بھٹی میں موجود دیگر نجاستوں کو خالص ٹن سے صاف کریں۔
3. ویلڈنگ کا درجہ حرارت کم کریں۔
سولڈر جوائنٹ برجنگ یا شارٹ سرکٹ
سولڈر جوائنٹ برجنگ یا شارٹ سرکٹ کی وضاحت: بہت زیادہ سولڈر ایک ہی کنڈکٹر پر ملحقہ لائنیں یا ڈھیر بناتا ہے، جنہیں بالترتیب برجنگ اور شارٹ سرکٹ کہا جاتا ہے۔
پی سی بی ڈیزائن غیر معقول ہے، اور پیڈ کی جگہ بہت تنگ ہے۔ ڈی ایف ایم ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کریں۔
پلگ ان اجزاء کے پن بے قاعدہ یا ترچھے ہیں۔ ویلڈنگ سے پہلے، پن ایک دوسرے کے قریب رہے ہیں یا چھوئے گئے ہیں۔ پلگ ان اجزاء کے پنوں کو پرنٹ شدہ بورڈ کے سوراخ کے قطر اور اسمبلی کی ضروریات کے مطابق شکل دی جائے گی۔ اگر مختصر پلگ اِن ویلڈنگ کا عمل اپنایا جاتا ہے، تو اصل پن 0۔{4}}ملی میٹر پرنٹ شدہ بورڈ کی ویلڈنگ کی سطح کے سامنے ہوں گے، اور پلگ اِن کے دوران اجزاء سیدھے ہوں گے۔
بہت کم درجہ حرارت یا کنویئر بیلٹ کی بہت تیز رفتار پگھلے ہوئے سولڈر کی چپچپا پن کو بہت زیادہ بنا دیتی ہے۔ ٹن لہر کا درجہ حرارت 250 ± 5 ڈگری ہے، اور ویلڈنگ کا وقت 3-5s ہے۔ جب درجہ حرارت تھوڑا کم ہو تو کنویئر بیلٹ کو آہستہ کر دینا چاہیے۔
بہاؤ کی سرگرمی ناقص ہے۔ بہاؤ کو تبدیل کریں۔
پل اور شارٹ سرکٹ کی وجوہات:
1. درجہ حرارت
2. ملحقہ تاروں یا پیڈز کے درمیان فاصلہ بہت کم ہے۔
3. بیس میٹل کی سطح صاف نہیں ہے۔
4. ٹانکا لگانا پاکیزگی کافی نہیں ہے۔
5. بہاؤ کی سرگرمی اور پہلے سے گرم درجہ حرارت۔
6. پی سی بی برقی تنصیب کے غیر معقول ڈیزائن کی وجہ سے بورڈ کی سطح کی تھرمل صلاحیت بہت زیادہ ہے۔
7. پی سی بی کی سولڈر گہرائی۔
8. پی سی بی سے باہر پھیلا ہوا جزو پن کی اونچائی
9. پی سی بی کلیمپنگ کی رفتار۔
10. پی سی بی clamping زاویہ.
برجنگ اور شارٹ سرکٹ کے حل:
1. درجہ حرارت کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کریں۔
2. کنڈکٹر یا پیڈ سپیسنگ ڈیزائن کو تبدیل کریں۔
3. دھاتی ویلڈنگ کی سطح کو صاف کریں۔
4. ٹانکا لگانے کی پاکیزگی کو بہتر بنانے کے لیے ٹن تبدیل کریں یا خالص ٹن شامل کریں۔
5. بہاؤ کو مضبوط سرگرمی سے تبدیل کریں۔
6. بورڈ کی سطح کی حرارت کی صلاحیت کو یکساں کرنے کے لیے پی سی بی برقی تنصیب کے ڈیزائن کو تبدیل کریں۔
7. لہر کرسٹ کی گہرائی کو ایڈجسٹ کریں۔
8. اجزاء پن کی موٹائی PCB سے 1{2}mm زیادہ ہے۔
9. کلیمپنگ کی رفتار اور زاویہ پنچ زاویہ 3-7 ڈگری کو ایڈجسٹ کریں۔