لہر سولڈرنگ کا خراب تجزیہ (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ایک ہائی ٹیک انٹرپرائز ہے جو فون کے لوازمات کی تیاری اور فروخت میں مہارت رکھتا ہے۔ ہماری اہم مصنوعات میں ٹریول چارجرز، کار چارجرز، USB کیبلز، پاور بینک اور دیگر ڈیجیٹل مصنوعات شامل ہیں۔ تمام مصنوعات محفوظ اور قابل بھروسہ ہیں، منفرد انداز کے ساتھ۔ مصنوعات پاس سرٹیفکیٹ جیسے CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick, etc. اگر آپ اس میں دلچسپی رکھتے ہیں تو آپ براہ راست ceo@schitec.com سے رابطہ کر سکتے ہیں۔

SChitec کے ساتھ محفوظ طریقے سے چارج کرتے رہیں

لہر سولڈرنگ کا خراب تجزیہ (1)

بقایا

1. فلوکس کا اعلی ٹھوس مواد، بہت زیادہ اتار چڑھاؤ والا معاملہ نہیں۔

2. ویلڈنگ سے پہلے پری ہیٹنگ نہیں کی جاتی ہے یا پہلے سے ہیٹنگ کا درجہ حرارت بہت کم ہے (وسرجن ویلڈنگ کے لیے بہت کم وقت)۔

3. بورڈ کی حرکت کی رفتار بہت تیز ہے (فلوکس مکمل طور پر غیر مستحکم نہیں ہے)۔

4. ٹن کی بھٹی کا درجہ حرارت کافی نہیں ہے۔

5. ٹن کی بھٹی میں بہت زیادہ نجاست یا ٹن کی کم ڈگری۔

(5) یہ اینٹی آکسیڈینٹ یا اینٹی آکسیڈیشن آئل شامل کرنے سے ہوتا ہے۔

بہت زیادہ بہاؤ کا اطلاق ہوتا ہے۔

8. پی سی بی پر بہت زیادہ کٹنگ سیٹیں یا کھلے اجزاء، کوئی پری ہیٹنگ نہیں۔

⒐ جزو کے پاؤں اور پلیٹ کا سوراخ متناسب نہیں ہیں (سوراخ بہت بڑا ہے) تاکہ بہاؤ بڑھ جائے۔

⒑ پی سی بی خود روزن کے ساتھ پہلے سے لیپت ہے۔

(6) ٹننگ کے عمل میں، بہاؤ ایک مضبوط گیلا ہے.

12. پی سی بی کے عمل میں دشواری، بہت کم ویاس، جس کے نتیجے میں فلوکس کا کمزور اتار چڑھاؤ ہوتا ہے۔

ہاتھ میں ڈوبنے کے دوران پی سی بی کا ٹن مائع میں داخل ہونے کا زاویہ درست نہیں ہے۔

14. فلوکس کے استعمال کے دوران لمبے عرصے تک کوئی ملاوٹ نہیں ڈالی گئی۔

آگ پکڑنا

1. فلوکس کا اگنیشن پوائنٹ شعلہ retardant کے بغیر بہت کم ہے۔

2. کوئی ایئر نائف نہیں ہے، جس کے نتیجے میں بہت زیادہ فلوکس کوٹنگ ہوتی ہے، جو پہلے سے گرم ہونے کے دوران ہیٹنگ پائپ پر ٹپکتی ہے۔

3. ایئر چاقو کا زاویہ درست نہیں ہے (پی سی بی پر فلوکس یکساں طور پر لیپت نہیں ہے)۔

پی سی بی پر بہت زیادہ چپکنے والی سٹرپس ہیں، جو چپکنے والی پٹیوں کو بھڑکاتی ہیں۔

5. پی سی بی پر بہت زیادہ بہاؤ ہے، لہذا یہ حرارتی پائپ میں ٹپکتا ہے۔

6. بورڈ کی حرکت کی رفتار بہت تیز ہے (مکمل طور پر اتار چڑھاؤ نہیں ہوا، اور فلوکس نیچے گرتا ہے) یا بہت سست ہے (جس کی وجہ سے بورڈ کی سطح کا تھرمل درجہ حرارت بڑھ جاتا ہے)

7. پری ہیٹنگ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہے۔

8. عمل کے مسائل (پی سی بی بورڈ اچھا نہیں ہے، ہیٹنگ ٹیوب اور پی سی بی کے درمیان فاصلہ بہت قریب ہے)۔

سنکنرن

(سبز اجزاء، سیاہ سولڈر جوڑ)

1. تانبا سبز تانبے کے مرکبات بنانے کے لیے بہاؤ کے ساتھ رد عمل ظاہر کرتا ہے۔

2. لیڈ ٹن بلیک لیڈ ٹن کمپاؤنڈ بنانے کے لیے بہاؤ کے ساتھ رد عمل ظاہر کرتا ہے۔

3. ناکافی پہلے سے ہیٹنگ (کم پری ہیٹنگ درجہ حرارت اور تیز پلیٹ حرکت کرنے کی رفتار) کے نتیجے میں بہاؤ میں بہت ساری باقیات ہوتی ہیں،

4. باقیات کا پانی جذب (پانی میں گھلنشیل مادے کی چالکتا معیاری نہیں ہے)

5. صاف کرنے کے لیے بہاؤ استعمال کیا جاتا ہے، اور ویلڈنگ کے بعد اسے وقت پر صاف نہیں کیا جاتا یا صاف نہیں کیا جاتا۔

6. بہاؤ کی سرگرمی بہت مضبوط ہے.

7. الیکٹرانک اجزاء بہاؤ میں فعال مادوں کے ساتھ رد عمل ظاہر کرتے ہیں۔